智能制造的未来愿景及所面临的主要挑战

　　随着世界继续提高生产效率，需要智能工厂解决方案才能在这个全球环境中成功竞争。在3月15日举行的智能制造论坛上，来自西门子、IBM、格芯中国(Global Foundries)、M+W集团、应用材料、英飞凌等半导体和电子自动化行业的领先公司齐聚一堂，探讨和分享低成本和缩短生产周期，提高生产力和产量，以及提高前端和后端工厂的效率的实用性方案，同时也将着眼于整个行业智能制造的未来愿景及所面临的主要挑战。

　　在快速变化，高度竞争和创新的行业环境中，创新、协作和跨行业发展是关键，半导体行业是智能制造业各个方面实施的积极领跑者。西门子工业软件、半导体行业技术总监张治平在现场分享了“用西门子方案搭建半导体封测数字化企业平台”的具体细节。格芯中国市场总监朱宇结合格芯的具体实践，分享智能制造如何提升中国半导体产业。M+W集团副总裁Hartmut Schneider则具体介绍了智能制造发展对晶圆厂的影响，他指出智能晶圆工厂需要强大的IT和通信技术的支持，需要超高速的网络、大数据分析能力以及存储能力。　　同时，智能工厂需要有实时监控各个生产环节、生产工具状态的能力，通过成千上百个传感器收集数据，以便不断进行改进。而智能的制造基础设施可以事先提供检测机器何时需要维护，从而允许工厂经理在发生故障之前采取行动，查看生产过程中的每个点，确保实时调整以避免瓶颈和过程异常的一切的可能性。因此，需要使用先进的大数据分析处理大量的数据来生成有意义的生产管理信息。应用材料全球副总裁Kirk HASSERJIAN就在现场针对半导体行业智能制造的大数据分析展开了详细的介绍。　　此外，IBM大中华区工商企业事业部总经理陈怀宇以“IBM的智能制造实践”为主题，在现场介绍IBM的智能制造经验和案例，通过智造方面的实践经验，他指出借助智能化、算法、分析技术、工业物联网及其他技术，可以推动制造业向智造转型。英飞凌后道工厂集成资深总监Jonathan Chang现场分享了“智能制造管理能力实现工业4.0先进制造性能”。